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激光手持式三維掃描儀 BEM-FreeScan X5 Plus

產(chǎn)品編號(hào):BEM-FreeScan X5 Plus

上架時(shí)間: 2021/05/21

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詳情介紹

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一.產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量
   1.總體技術(shù)要求

    1. 掃描方式:激光手持照相式

    2. 掃描技術(shù):激光線網(wǎng)格掃描技術(shù)

    3. 數(shù)據(jù)處理技術(shù):掃描頭前端嵌入式數(shù)據(jù)處理,采用無(wú)線計(jì)算平臺(tái)實(shí)時(shí)運(yùn)算

    4. 傳輸技術(shù): 無(wú)線通訊和數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

幀掃描區(qū)域:300 mm×250 mm
 景深:250 mm
 工作距離:300 mm

    1. 掃描速率: 350000次/秒

掃描分辨率:0.05 mm

    1. 測(cè)量精度:0.03 mm

    2. 體積精度:0.020 + 0.08mm/m

體積精度(結(jié)合DigiMetric):0.020 + 0.025mm/m
 測(cè)量范圍(物件尺寸):0.1 ~8米,可擴(kuò)展
 工作溫度:-10 - 40℃
 工作濕度:10 – 90RH

    1. 電池容量:2100mAh

    2. 待機(jī)時(shí)長(zhǎng):不小于12小時(shí)

    3. 連續(xù)工作時(shí)長(zhǎng):不小于3小時(shí)

    4. 無(wú)線計(jì)算平臺(tái)重量:不大于800g

2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
 (1) 數(shù)據(jù)采集傳感器:高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī)2臺(tái)

    1. (2) 測(cè)量光源:10束交叉激光線,激光級(jí)別ClassII(人眼安全),波長(zhǎng)大于600納米

    2. (3) 無(wú)線計(jì)算平臺(tái):內(nèi)置多核異構(gòu)處理器,用于高性能嵌入式數(shù)據(jù)處理;內(nèi)置可更換電池,無(wú)需外接電源供電;內(nèi)置無(wú)線傳輸模塊,掃描頭實(shí)時(shí)得到掃描數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸至工作站,無(wú)需外接傳輸線纜

    3. (4) 無(wú)線傳輸:采用高功率傳輸,支持不小于10米的工作半徑,且通過(guò)信號(hào)擴(kuò)展附件可擴(kuò)展至500米;支持千兆網(wǎng)接口,在不允許使用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境中可使用有線傳輸

    4. (5) 無(wú)線計(jì)算平臺(tái)兼容POE設(shè)計(jì):網(wǎng)口支持802.3at協(xié)議,可通過(guò)外部POE交換機(jī)為設(shè)備持續(xù)供電及電池充電

(6) 空口加密技術(shù):支持空口端到端加密算法,保障數(shù)據(jù)傳輸安全性

    1. (7) 無(wú)線計(jì)算平臺(tái)電源管理技術(shù):電池采用快速可更換設(shè)計(jì),標(biāo)配3塊高容量電池;支持多種充電方式,電池可進(jìn)行工作狀態(tài)充電和離線充電兩種方式

    2. (8) 全被動(dòng)散熱:無(wú)線計(jì)算平臺(tái)采用無(wú)風(fēng)扇的全被動(dòng)散熱設(shè)計(jì),杜絕粉塵環(huán)境對(duì)設(shè)備壽命的影響

(9) 無(wú)線同步顯示:支持Android、iOS、Windows無(wú)線同步數(shù)據(jù)顯示及反向控制操作

    1. (10) 無(wú)線掃描頭點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈接模式:無(wú)線掃描頭支持與工作站之間直接建立無(wú)線連接工作,無(wú)需額外無(wú)線接入設(shè)備

(11) 無(wú)線掃碼鏈接:無(wú)線掃描頭可通過(guò)掃描二維碼在幾秒鐘內(nèi)與工作站建立連接,方便快捷
 (12) 拼接方式:系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
 (13) 全局誤差控制方式:GREC Pro全局誤差控制

    1. (14) 掃描方式:FLESA可變點(diǎn)距掃描

    2. (15) 使用方便:整個(gè)過(guò)程全部手持完成,無(wú)需三腳架等支撐裝置

(16) 所測(cè)量的物體表面可不做任何形式(如噴白)的預(yù)先處理
 (17) 防抖設(shè)計(jì):采用先進(jìn)的防抖動(dòng)算法,防止掃描過(guò)程中人為的抖動(dòng)對(duì)誤差的影響

 3.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
   * 全中文軟件界面
   * 自適應(yīng)形面掃描模塊
  (1)  自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù),自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對(duì)象,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié);
  (2)  FLESA可變點(diǎn)距掃描,在同一次掃描中,可對(duì)點(diǎn)距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變,同時(shí)滿足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求
 * 自動(dòng)拼接模塊
 (1)  智能標(biāo)志點(diǎn)識(shí)別技術(shù):系統(tǒng)自動(dòng)跟蹤識(shí)別標(biāo)志點(diǎn);
 (2)  GREC Pro全局誤差控制模塊,可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制;
 * 全局框架掃描模塊
 (1)  全局框架掃描技術(shù),對(duì)框架點(diǎn)累積誤差進(jìn)行全局控制;
 (2)  兼容DigiMetric系統(tǒng),搭載全局?jǐn)z影測(cè)量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米;
   * 后處理模塊
 掃描數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪
 內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機(jī)交互界面,可對(duì)去除釘狀物、精簡(jiǎn)、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進(jìn)行設(shè)置
 自動(dòng)生成STL三角面
 自動(dòng)對(duì)三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)洞、去除釘狀物、精簡(jiǎn)、平滑、特征銳化等處理
 數(shù)據(jù)輸入輸出
 導(dǎo)出結(jié)果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測(cè)量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)
 其它:
 *生產(chǎn)企業(yè)須通過(guò)雙軟企業(yè)認(rèn)證,擁有國(guó)家級(jí)發(fā)明專利,并通過(guò)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定和通過(guò)CE,FCC認(rèn)證。需要在投標(biāo)書(shū)中體現(xiàn)且簽訂合同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。
 為了便于教學(xué)實(shí)驗(yàn)使用該設(shè)備,所打“*”項(xiàng)必須具備。

二.蓓爾敏三維數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)備件清單

序號(hào)

名  稱

規(guī)格/型號(hào)

數(shù)量

蓓爾敏無(wú)線激光手持式三維掃描儀FreeScan X5 Plus 

01

測(cè)量頭

高精密工業(yè)級(jí)立體視覺(jué)傳感器

BEM 3DCam-M

2個(gè)

激光發(fā)生器

BEM MultiLaser-M

1套

02

無(wú)線計(jì)算平臺(tái)

無(wú)線計(jì)算平臺(tái)主機(jī)

AirMaster-I

1個(gè)

快速充電器及其適配器

FSP-CH17

1個(gè)

AirMaster專用電池

FSP-B04

3個(gè)

03

蓓爾敏激光手持三維掃描系統(tǒng)軟件

FreeScan V2.6

1套

04

標(biāo)定系統(tǒng)

BEM-Cali

1套

05

數(shù)據(jù)線、控制線、電源線

蓓爾敏

1套

06

標(biāo)志點(diǎn)

6mm

5000個(gè)

07

說(shuō)明書(shū)

蓓爾敏

1套

為了便于教學(xué)實(shí)驗(yàn)使用該設(shè)備,所打“*”項(xiàng)必須具備。