自動影像測量儀專為大尺寸測量而設計,其最大行程達2000×3000mm,適用于PCB、LCD、鈑金、航空航天等行業(yè)的大行程測量。它采用移動橋式結構,匯集了行業(yè)內最先進的設計理念,以最完善的設計和最嚴格的生產流程控制,確保機臺的精度和穩(wěn)定性。
影像測量儀 | ||
型號 | 行程 | 承重 |
BEM-VMM3020T | 200×300×200 | 50 |
測量精度 | XY軸* | Z軸** |
(2.5+L/200)μm | (4.0+L/100)μm | |
*L表示測量長度,以毫米為單位 **Z軸的機械精度,聚焦的精度與工件表面有很大關系 | ||
速度 | XY軸 | Z軸 |
380mm/s | 100mm/s | |
工作環(huán)境 | 溫度:20℃±2℃ 溫度變化:<2℃/hr 濕度:30~80% | |
振動:<0.002g,<15Hz | ||
電源:200~240Vac,50/60Hz,單相,700W |
儀器特點 Features
移動橋式結構,大行程全自動測量,叁軸CNC控制。
精密花崗巖機臺,精度高、穩(wěn)定性好。
全鼠標、手柄式的自動化控制,簡單易用。
閉合式光柵尺,精度高、穩(wěn)定性好。
可變倍光學鏡頭,可實現變倍測量。
可程控5環(huán)8區(qū)環(huán)形表面光源,LED輪廓光源。
自動對焦測高,可加裝接觸式測頭。
智能測控全自動影像測量軟件。
提供多種規(guī)格標準配置,并可根據要求進行個性化定制。
軟件系統介紹
基本測量功能
1.可測量幾何、點、線、圓(最大、最小和平均)、弧、樣條曲線、橢圓、矩形、四邊形、槽、R角、環(huán)、間距、距離、點等等。
2.構建:中心點、極值點、端點、交點、兩點連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、合并、輪廓分割、半徑畫圓、三線內切圓、兩線半徑內切圓等。
3.影像測量工具:繪圖點、最近邊緣點、聚焦點、圓形框取點、最佳邊緣點、最近點、整體提取、多段提取、紋理分割、多段紋理分割、電子卡尺、快速整理取圓、開放輪廓線、最大閉合輪廓線、最近閉合輪廓線。
4.形位公差:直線度、圓度、位置度、平行度、垂直度、傾斜度、同心度等。
5.坐標系:夾具定位坐標系、點線、兩點X、兩點Y、三點、兩線、圖像配準坐標系;平移、旋轉、手工調整坐標系。
編程與自動化操作
1.可生成任務進行全自動批量測量,并支持自動和手工交互操作。
2.鏡頭可手動變倍,變倍后無需重新校正。
3.光源實現自動控制,支持自動打光。
4.支持表面光五環(huán)八區(qū)、輪廓光的各區(qū)段自動控制。
5.可快速自動聚焦,聚焦測量高度
輸出及數據統計
1.可輸出Word、Excel和AutoCAD文件。
2.支持實時輸出至Excel模版,可定制模版。
3.可以只輸出最后一次任務運行的數據。
4.運行任務時自動生成.rst格式文件,記錄任務運行的詳細信息。
5.運行完打?。喝蝿者\行完直接打印。
6.輸出任務數據到文件:輸出任務運行結果至文本中,同名任務的數據輸出至同文件。
7.基元屬性區(qū)域,實時顯示當前正在測量的基元數據。
8.基元超差區(qū),分類顯示正常基元,超差基元,未測量基元等等。
其他增強型功能
1.SPC:對測量數據管制分析。
2.全景掃描:任意選擇區(qū)域進行影像的掃描拼圖。
3.圖紙比對:可載入圖紙與測量數據進行比對。
4.試驗篩:自動取樣掃描試驗篩,生成任務,運行結果直接分析輸出。
5.溫度補償:根據環(huán)境溫度與標準溫度差值,計算膨脹系數,使得結果更精確。
6.聚焦測高:用聚焦方式測量高度差。
7.自動輪廓提?。航o定起始結束點,對指定輪廓進行提取。
8.顯示邊緣圖:顯示圖像的邊緣輪廓,快速查看邊緣情況。
9.十字線提取模式:多種顯示模式,十字,井字,圓形,網格,方便快速比對。
10.導航:圖片導航,類似于電子地圖,可快速定位。
11.導入CAD圖紙:可導入DXF圖紙,與CAD互相導入導出,完成圖形處理。
12.3D顯示:顯示圖像的三維狀態(tài)。
13.可多語言切換:簡體、繁體、英語、日語、韓語。
14.鏡頭標定:自動鏡頭校準,省去繁瑣的完全標定步驟。
15.各種快捷鍵操作,常用快捷鍵一應俱全,軟件更易用。
16.系統設置中各種細節(jié)設置選項。